產(chǎn)品簡(jiǎn)介:焊接/焊膏/無(wú)鉛焊料 無(wú)鉛はんだ SOLDER特點(diǎn):● 使用了無(wú)腐蝕性弱活性助焊劑(RMA)。 ● 無(wú)需清洗。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2015-11-13瀏覽次數(shù)
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焊接/焊膏/無(wú)鉛焊料 無(wú)鉛はんだ SOLDER
規(guī)格:
● 形狀:圓絲狀
● 材質(zhì):Sn-3.0Ag-0.5Cu
● 卷重量:200g
● 含量:助焊劑/3.2%、氯/0.07%
● 熔解溫度:216~221℃
焊接/焊膏/無(wú)鉛焊料 無(wú)鉛はんだ SOLDER
編號(hào) | 型號(hào) | 焊料直徑(φmm) | RMB(含稅) | 上海庫(kù)存 | 日本庫(kù)存 | 選購(gòu)數(shù)量 |
6-5332-21 | H0620NP | 0.6 | 425.00 | 0 | 0 | |
6-5332-22 | H0020NP | 1.0 | 407.00 | 0 | 3 | |
6-5332-23 | H6020NP | 1.6 | 398.00 | 0 | 0 |
※目錄刊載頁(yè) : 亞速旺實(shí)驗(yàn)用儀器?耗材目錄2015號(hào) 535頁(yè)